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产经 03月05日
全国政协委员、高德红外董事长黄立:应加速特殊半导体产业链国产化
杨玲玲

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作为一家高新技术企业负责人,全国政协委员、高德红外董事长黄立十分关注特殊半导体产业的发展。

2021年全国两会,黄立带来《关于加大特殊半导体产业扶持力度的提案》。

黄立称,特殊半导体已成为,未来数字通讯、传感互联、人工智能产业发展的核心技术。

“特殊半导体的制造工艺和制造条件要求极高,和集成电路有一定的相似度,但更侧重工艺的特殊性和复杂性。”3月5日,黄立告诉时代周报记者,目前,特殊半导体的产业水平整体较低。

主要表现为,核心特殊半导体产品的品种数较多,但国内仅能生产其中约1/3的产品,且整体技术含量较低。核心功能性器件市场需求量达万亿元,且逐年上升,每年进口额数千亿元,包括汽车电子或科学仪器等高端特殊半导体,95%以上市场份额都掌握在外资企业手里。

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核心特殊半导体器件生产制造工艺流程繁琐复杂、产业链较长,企业规模偏小,人才集聚和培养难度大,上下游协同门槛高、成本高,产业发展尚未形成合力。

同时,特殊半导体涉及的技术领域众多、工序复杂,对于光刻线宽的要求相对较低,但工艺、材料的控制更加复杂,因此也被称为“工业艺术品”。

在对特殊半导体的产业扶持上,黄立的建议是:一、在国家促进集成电路产业高质量发展政策,应突出特殊半导体的战略地位,针对不同的特殊半导体给予不同的线宽政策。如:化合物半导体类和MEMS微机电类,线宽小于0.25微米的企业,给予该类企业所得税最高“十免”优惠政策——鼓励符合条件的特殊半导体生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税。

二、加快核心技术攻关,针对材料体系和特殊工艺给予相应的配套政策,如针对非硅基的III-V、II-VI化合物半导体,及相关的多元材料外延工艺,给予专项扶持、市场准入、人才认定等持续支持,以弥补产业技术短板与政策缺失,实现传感器产业高质量发展。

三、培育产业发展新动能。聚焦特殊半导体的工艺复杂性,从产业链出发,加强国产替代。发展壮大细分领域的龙头企业,分类培育产业链相关的高端配套骨干企业,形成融通发展的良好局面。

编辑 骆一帆
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