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科技 03月08日
全球“缺芯潮”疯狂蔓延:代工厂24小时满载运转,客户竞标价格飙升
李静

席卷全球的“缺芯潮”仍在蔓延,晶圆代工厂压力骤然上升。

 “订单已经接满了,预计今年我们12寸的晶圆产线每个月都是满载的情况。”3月8日,国内某晶圆代工厂相关负责人告诉时代周报记者,厂房工人也都是三班倒,整个工厂24小时不停转的状态。

“‍晶圆代工厂以前正常交货期在半个月‍,现在平均在2倍以上,‍有些产品交货期要6个月,‍‍更夸张的是有些热门型号的产品要1年。‍”3月6日,半导体行业内人士陈穰(化名)告诉时代周报记者,即使满负荷开工,晶圆代工厂的订单依旧持续爆满。

供给端产能紧缺和需求端热情居高不下,加剧了芯片供需失衡的状态,无论是汽车领域还是消费电子领域,皆受到缺“芯”困扰。

缺货的结果,难免是涨价。

自2020年第三季度起,包括台积电、联电等就已将8英寸晶圆代工价格调涨了10%—20%。格罗方德和世界先进等晶圆代工厂也将8英寸晶圆代工报价提高了约10%—15%。

日前,全球第一大半导体硅片厂商信越化学也宣布,从4月起对其所有硅产品的销售价格提高10%—20%。

“芯片涨价的推手还是在晶圆代工厂,‍‍他们的产能被挤爆了。我听到有些工厂还出现了‍竞价的‍情况,客户以‘竞标’的形式获得订单,最终价高者得。‍这样的情况下,报价可能高出50%。‍”陈穰表示。

晶圆代工厂的产能为何远低于需求量?目前晶圆代工厂疯狂生产和扩建是否带来产能过剩的风险?

3月7日,半导体行业观察人士李鹏对时代周报记者表示,今年涨价潮何时回落不好判断,但晶圆代工厂全年产能‍‍比较紧张,是‍‍不争的事实,‍芯片供需错配和不平衡的问题还会持续存在。

涨价冲击波

“8英寸线的MCU、功率半导体等产品是芯片紧缺的重灾区,但12寸线也逐步吃紧,现在是全面紧缺,从芯片到被动元器件整体产能都比较紧张。”陈穰表示。

就产业链分工来看,晶圆代工厂产能最为紧张。

据陈穰介绍,不少晶圆代工厂的‍订单都已经排到今年9月份了,而且很多中小设计公司根本排不上号。

在供需完全失衡之后,芯片涨价便接踵而至,甚至有越演越烈的趋势。

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日前,市场传闻称因产能持续满载,联电及世界先进等正在准备第二次涨价,涨价幅度10%—15%。据有关媒体不完全统计,已有超21家芯片企业涨价,涨价幅度在10%—20%。

2020年11月26日,对于是否对8英寸晶圆代工提价的问题,中芯国际(688981.SH)在网络平台上回应投资者提问时表示,现有客户订单将按已签订合同进行,新客户、新项目则由双方协商确定价格,该公司也会通过优化产品组合来提升平均晶圆价格。

捷捷微电(300623.SZ)在去年11月的调研中直接表示,VD MOS、TRENCH MOS相关产品因晶圆代工涨价,部分产品做了调整(调升)。

3月8日,某晶圆代工厂相关负责人没有明确回复时代周报记者关于涨价幅度的问题,但该人士表示,涨价调整肯定是会存在的。

近日,全球知名数据统计机构Counterpoint的报告预估,2021年晶圆的出货量和晶圆出货价格都将出现两位数的成长。

对于涨价原因,陈穰分析道:“一方面是产能扩张没有跟上需求的高增;另一方面,欧美大厂工厂开工率不足,导致产能受限。还有一点是比特币涨太快,挖矿的人明显增加,矿机芯片又占据了一部分产能。”

归根究底,严重的供需不平衡是涨价的原因。

集邦咨询认为,2021年全球车市市场正在复苏,预估整车销售量将自2020年的7700万辆回升至8400万辆。同时汽车在自动化、联网化和电动化发展下,对于各种半导体元件的用量将大幅上升,然而先前因车市需求疲软导致车厂备货量偏低,长短料的现象已严重影响车厂稼动率与终端整车出货。

消费电子端同样需求强劲。集邦咨询表示,2020年疫情导致众多产业受到冲击,然受惠于远程办公与教学的新生活常态,加上5G智能手机渗透率提升,以及相关基础建设需求强劲的带动,使全球半导体产业逆势上扬。

3月8日,晶圆代工厂人士告诉时代周报记者,目前消费端需求暴增,汽车厂商和手机厂商疯狂下订单,这也导致供需不足立马凸显出来。

产能问题难以缓解

然而,芯片产能不足的问题并非短期能够解决。

VCG41117145163.jpg“像我们合作的代工厂台积电,日常处于供不应求的状态。”3月7日,芯片设计师刘伟(化名)对时代周报记者表示,晶圆代工厂的数量远远小于芯片设计公司,能够符合先进工艺的更是少之又少。

3月7日,曾经在晶圆代工厂以及半导体材料公司工作过的业内人士张力(化名)告诉时代周报记者,晶圆代工厂平时都是24小时轮班制,产线一开始工作便不会停下来。

“不管订单爆不爆,整个厂子都是无休的状态。平时只能细节优化,大的产能提升除非新建产线。”张力说道。

这恰好是问题所在。

因为半导体工厂的设备平时一直是一周七天24小时连轴转,加班提升产能的空间不大。

陈穰说,有些晶圆代工厂平时的产能利用率都在95%,提高产能后,最高只能达到105%。

晶圆代工厂扩产也难解近渴。

“新建产线最低耗时2年,同时还需要大幅资金投入。”李鹏表示,届时市场需求是否还有如今这么旺盛,代工厂也会考虑。

事实上,有观点认为,芯片涨价潮的出现,晶圆代工厂有不可推卸的责任。

调研机构Counterpoint报告指出,2020年到2021年全球晶圆代工市场会有大幅增长的原因包括,整个产业对于增加产能较为理性,二线代工厂对于建设新晶圆厂增加产能的意愿较低,相比之下他们更愿意提高晶圆价格来缓和市场的需求。

集邦咨询分析师曾冠玮在接受有关媒体采访时表示,目前不少设备商已停止生产8英寸机台,导致二手设备价格昂贵,市场流通量低,且资金投入后折旧耗费时日,影响后续产线投入。因此,对于以8英寸晶圆代工为主的企业来说,旧有产能的维持与优化,及小量新产线的建置更有效益。

不过,在供需失衡情况愈发严重的情况下,仍有不少大型代工企业选择扩建产线。

据相关媒体报道,世界第三大芯片代工巨头格芯已决定与美国有关部门达成战略合作伙伴关系,将在美国纽约北部马耳他建设一个8号制造工厂。欧盟也已经着手促进欧洲本土的半导体生产。

为满足市场需求,士兰微(600460.SH)海沧项目第一条12英寸生产线在一期产能的基础上持续扩产,预计第二条12英寸芯片生产线大概率会比原计划提前开工建设。

士兰微预计,海沧项目6月底将投入运行。

业内人士担忧扩建或许会带来产能过剩的风险。

“当行业景气周期过去之后,‍晶圆代工厂的‍产能率利用率可能从100%降低到95%,或者降低到85%。‍”陈穰坦言,‍到时代工厂的竞争就会变得激烈,半导体行业一直都是强者恒强,大者恒大,先被淘汰的肯定是小厂。

编辑 谭骥
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